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    没有FinFET，全球半导体不知道还会在20纳米工艺卡上多少年。

    是胡老的FinFET，让16纳米、14纳米，10纳米，都有了可能。

    因此，没有谁能比胡老更懂FinFET，更懂得如何突破20纳米，如何做14纳米，做10纳米！

    可以说，跟着王逸，胡老有希望成为14纳米，甚至10纳米的奠基人！

    而有了胡老，星逸半导体在14纳米，10纳米领域，也有了弯道超车，追赶甚至超越台积电、三星、英特尔的可能！

    双方互相成就！

    但再往下，那就难了。

    一来，7纳米以下的制程需要EUV光刻机。

    哪怕是多重曝光技术，能够用DUV光刻机量产7纳米芯片，甚至5纳米芯片，也需要高端的DUV光刻机！

    比如1970i，1980Di，2000i，以及更高端的机型。

    其中，1970i就是底线。

    然而，之前星逸半导体买的光刻机，大都是1950i。

    由于王逸买得多，每次下单都是几十台，都是上百亿的大单，以及胡老的面子，阿斯麦最近才开始交付1960i。

    并且在明年，开始交付1970i！

    EUV光刻机用了大量的M技术。

    阿斯麦会封锁。

    但DUV光刻机用的M技术不多，也不是最先进的，目前也没有封锁。

    哪怕多年后，也只是封锁EUV光刻机，以及2000i以上的DUV光刻机。

    直到2024年，M狗急跳墙，连1970i和1980di都要封杀。

    理由就是这两款光刻机通过多重曝光之后，能够实现7nm，甚至5纳米，威胁甚大！

    现在的形势就是如此，今年猥琐发育，明年拿到1970i再说。

    有了1970i DUV光刻机，通过多重曝光技术，就能实现7纳米，甚至5纳米工艺，量产7nm，甚至5纳米芯片！

    届时也就彻底无忧了。

    至于说后台程序锁死光刻机。

    那相当于和夏国彻底翻脸。

    阿斯麦可没这个胆量，后果也是他们承担不起的。

    实际上，每次不是美帝逼急了，阿斯麦都不想封锁。

    夏国市场最大，一旦锁了，阿斯麦营收腰斩，谁会和钱过不去？

    更主要的，系统这个东西，都是可以破解的。

    阿斯麦能封，王逸也能破解，能刷机。

    别说光刻机了，连F16都可以刷机。

    前世，星洲的F-16都是老版本，过于落后，打算升级一波。

    可惜美帝要价太高，升级成本都够购买新战机了。

    于是星洲准备采购J-10C，但又不知道具体性能。

    便邀请夏国，提出用星洲的F-16和J-10C进行演习，借此看下J-10C的实力。

    美帝一看，这可得了？

    一旦这样演习，那F-16的性能参数，不就全部曝光？

    果断通过预留的后门，将F-16全部给锁了。

    让星洲的F-16起飞都做不到！

    对此，星洲瞬间头大。

    自己真金白银买回来的F-16，竟然不听使唤，随随便便就被对方锁了！

    这可得了？

    而且都成了砖了，起飞都不行。

    对此，夏国笑了，直接派出技术团队，给帮助星洲给F-16刷系统。

    刷完之后，后门没了，F-16起飞了……

    这让美帝都愤怒无比，却是无可奈何。

    可想而知，连战机的后台锁死都能破解，战机系统都能刷，光刻机的后台锁死，也不是真无敌。

    阿斯麦能锁，星逸科技就能破解，刷系统，断开阿斯麦的后门！

    何况EDA软件都在研发中。

    一旦研发成功，阿斯麦的光刻机都将全面更新系统，适配星逸科技的EDA，届时阿斯麦的后门也就成了笑话。

    毕竟整个体系都更新了，哪里还有什么后门？

    这个世上，就没有破不开的系统，只是成本，代价，和时间而已。

    而光刻机这种战略设备，值得王逸投入巨大的人力物力资本时间，去破解，去刷机！

    等到自研EDA落地，不用阿斯麦锁后端，王逸都会安排人将阿斯麦的光刻机刷成自己的系统！

    还有现在的1950i、1960i，在当下算是先进，但在多年后，就比较落后了。

    生产28纳米，20纳米没问题。

    多重曝光14纳米，10纳米也有希望。

    但要做7纳米，1950i，1960i都不够，先天不足。

    但是不碍事。

    可以升级！

    台积电花了几百上千亿买的1950i，1960i，难不成几年后全部淘汰？

    全部换成2000i和EUV光刻机？

    这不现实！

    都是真金白银买的，上千亿的投资，台积电家大业大，也烧不起。

    根本舍不得淘汰。

    但是制程精度又确实不够用，那咋办？

    升级光刻机！

    要知道，阿斯麦的DUV光刻机，从之前的1900一路更新到现在的1950i、960i、1970i，再到未来的2000i，不是全面从头研发的。

    而是不断升级改造的！

    直到EUV光刻机，那才是从头研发，全新的体系，全新的技术。

    因此，台积电，英特尔，三星的1950i，1960i，都会在多年后，由阿斯麦进行部分元器件升级，从而成为‘1980Di’！

    同样，星逸半导体的1950i、1960i，也可以升级，成为1980Di。

    至于解决方案，一个是请阿斯麦出手。

    在M帝狗急跳墙之前，这有可能，给钱就行。

    但在狗急跳墙之后，这可能性很小很小。

    那解决方案只有一个，自食其力。

    组建技术团队，哪怕无法研发出光刻机，但也要能够做到升级光刻机。

    不用多了，把1950i升级到1970i的水平，把1960i升级到1980di的水平，就足够了。

    但这难度系数依旧很大，光靠星逸科技很难。

    但加上魔都微电子，那就问题不大了。

    魔都微电子可是能够独立研发DUV光刻机的存在，单纯地给阿斯麦光刻机升个级，难度不大。

    王逸有了计较，这事得提前准备。

    等缓过这阵，就去投资魔都微电子！

    不管是为了实现DUV光刻机国产化，还是为了在几年后，给1950i/1960i升级，都得投资魔都微电子。

    还有长春光电所、中维半导体等优质企业，都值得投资。

    届时魔都微电子实现DUV光刻机国产化。

    中微半导体和北方华创实现蚀刻机国产化。

    星逸科技实现芯片设计，芯片制造，芯片封测，以及EDA软件，光刻胶国产化。
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